COMPUTING
ΣΤΟΝ ΑΣΤΕΡΙΣΜΟ ΤΩΝ 14nm KAI Η AMD
Περιεχόμενα
0

ΣΤΟΝ ΑΣΤΕΡΙΣΜΟ ΤΩΝ 14nm KAI Η AMD

από Ηλίας Τσιλιβίγκος6 Νοεμβρίου 2015

Και η AMD δηλώνει πως ο νέος πυρήνας Zen δοκιμάστηκε και αποδίδει τα αναμενόμενα!

Η GlobalFoundries, εταιρία που δημιουργήθηκε μετά την απόσχιση και ανεξαρτητοποίηση των εργοστασίων κατασκευής της AMD, ανακοίνωσε πως κατασκεύασε τα πρώτα δείγματα για την AMD, χρησιμοποιώντας την τεχνολογία 14nm FinFET LPP.

Η GlobalFoundries πέρασε δύσκολες μέρες, καθώς η δική της τεχνολογία κατασκευής στα 14nm, με τον κωδικό 14XM, αντιμετώπιζε σοβαρά προβλήματα. Τελικά, μέσα στο 2014, ακύρωσαν την ανάπτυξη αυτής και αποφάσισαν να πάρουν άδεια από τη Samsung ώστε να χρησιμοποιήσουν τις δικές της αντίστοιχες τεχνολογίες, τις 14LPE και 14LPP, οπότε και άρχισαν να “στρώνουν” τα πράγματα.

Εχθές ανακοίνωσαν την επιτυχημένη κατασκευή του πρώτου τσιπ – δείγματος για την AMD, με την οποία συνεργάζονται στενά, στην τεχνολογία 14LPP, η οποία είναι η δεύτερη γενιά των 14nm FinFET της Samsung και, συνακόλουθα, της GlobalFoundries.

Αυτό σημαίνει πως οι δύο εταιρίες έχουν σημειώσει πρόοδο στην κατασκευή νέας γενιάς κυκλωμάτων, αν και δεν ανακοινώθηκε το τι ακριβώς κατασκεύασαν. Σε σχέση με την προηγούμενη γενιά 14LPE (Low Power Early), η 14LPP (Low Power Plus) είναι βελτιωμένη με περίπου 10% καλύτερες επιδόσεις και χαμηλότερη κατανάλωση. Οι επεξεργαστές που κατασκευάζει η Samsung αυτή τη στιγμή, όπως οι A9 της Apple, κατασκευάζονται στην 14LPE, και έχουμε δει (και σας έχουμε ενημερώσει) πως δεν αποδίδει τόσο καλά – τουλάχιστον σε σύγκριση με την ανταγωνιστική τεχνολογία 16 νανομέτρων FinFET της TSMC. Η δεύτερης γενιάς 14LPP θα πρέπει να διορθώνει αυτά τα θέματα και αναμένουμε την ολική μετάβαση της κατασκευής σε αυτήν, σύντομα.

Η AMD, με τη σειρά της, ανακοίνωσε πως έχουν κάνει το λεγόμενο “tape out” αρκετών τσιπ για τη GlobalFoundries. Το tape out είναι η ολοκλήρωση των σχεδίων και των οδηγιών κατασκευής, τις οποίες θα πρέπει να έχουν ήδη στείλει στη “GloFo” για κατασκευή. Πλέον, δηλαδή, επαφίεται στην έγκαιρη ολοκλήρωση της κατασκευής των τσιπ από τη GlοbalFoundries, ώστε η AMD να κυκλοφορήσει τα νέα της δημιουργήματα στην ώρα τους και στις απαραίτητες ποσότητες.
Ακόμη, βέβαια, δε γνωρίζουμε ποια είναι τα τσιπ που αφορούν το ανακοινωθέν tape-out, αλλά βάσει προϊστορίας θα περιμέναμε να είναι είτε CPU είτε APU.

Η νέα τεχνολογία, όπως έχουμε δει από τις εταιρίες που την έχουν χρησιμοποιήσει ήδη, δηλαδή τις Intel, Apple και βέβαια Samsung, προσφέρει σημαντικά μειωμένες θερμικές απώλειες και αυξημένες επιδόσεις, κάτι που θα βοηθήσει την AMD να γίνει πιο ανταγωνιστική απέναντι στην Intel.

Σε πρόσφατη διαρροή από την AMD, η οποία έγινε προ ολίγων ημερών και η οποία τότε φαινόταν ασύνδετη, μάθαμε πως η εταιρία έλαβε τα πρώτα δείγματα επεξεργαστών με τον νέο πυρήνα Zen – για τον οποίο σας πληροφορήσαμε προσφάτως – και τα σχόλια ήταν άκρως ενθαρρυντικά, καθώς ο πυρήνας αποδίδει όπως προβλέπουν τα σχέδια και δεν εμφανίστηκαν ιδιαίτερα προβλήματα. Σύμφωνα με σχόλια της εταιρίας, τα δείγματα επαλήθευσαν “όλες τις προσδοκίες”, χωρίς να εμφανιστούν “σημαντικά προσκωλύματα”.

Οι δύο ειδήσεις μαζί, όμως, μπορεί και να δείχνουν το ότι τα δείγματα που έλαβε η AMD από τη GlobalFoundries ήταν δείγματα επεξεργαστών με πυρήνες Zen στα 14nm, και το γεγονός πως τα καινούρια τσιπ αποδίδουν τα αναμενόμενα – όπερ σημαίνει 40% πιο γρήγορα από την τελευταία γενιά των τωρινών επεξεργαστών της AMD – μας κάνει να ελπίζουμε πως, επιτέλους, μετά από μισή δεκαετία, η Intel μπορεί να ξανα-αποκτήσει σοβαρό ανταγωνισμό!

Και αυτό είναι καλό νέο για όλους τους καταναλωτές, ανεξαρτήτως προτιμήσεων.

Αφήστε μια απάντηση